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通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时根据X射线三维CT成像的特点,分析了该技术发展的前景。
作者：路浩天；卢晓青；张祥春；蔡良续；吴琼；张辉
来源：CT理论与应用研究 2012 年 21卷 3期
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