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目的 研究不同粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽间剪切强度的影响.方法 40个烤瓷瓷面经打磨、氢氟酸酸蚀、冲洗干燥、硅烷偶联剂处理瓷面后,再根据使用粘接剂的不同分为A组:光固化复合树脂粘接剂、B组:单组份化学固化复合树脂粘接剂、C组:树脂改良型光固化玻璃离子粘接剂、D组:双组份化学固化复合树脂粘接剂.将40个金属托槽粘接于烤瓷瓷面,经水浴孵化24 h后测得样本剪切强度,并进行统计分析.结果 A组剪切强度大于其他组(P<0.05),C组剪切强度小于B组(P<0.05),D组与B、C组剪切强度差异无统计学意义(P>0.05).结论 光固化复合树脂粘接剂可获得最大的剪切强度,树脂改良型光固化玻璃离子粘接剂对金属托槽与烤瓷瓷面的粘接效果欠佳.

作者:丁宏;陈济芬;吴建勇

来源:国际口腔医学杂志 2017 年 44卷 4期

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作者:
丁宏;陈济芬;吴建勇
来源:
国际口腔医学杂志 2017 年 44卷 4期
标签:
剪切强度 粘接剂 瓷面粘接 shear bond strength adhesive material porcelain surface bonding
目的 研究不同粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽间剪切强度的影响.方法 40个烤瓷瓷面经打磨、氢氟酸酸蚀、冲洗干燥、硅烷偶联剂处理瓷面后,再根据使用粘接剂的不同分为A组:光固化复合树脂粘接剂、B组:单组份化学固化复合树脂粘接剂、C组:树脂改良型光固化玻璃离子粘接剂、D组:双组份化学固化复合树脂粘接剂.将40个金属托槽粘接于烤瓷瓷面,经水浴孵化24 h后测得样本剪切强度,并进行统计分析.结果 A组剪切强度大于其他组(P<0.05),C组剪切强度小于B组(P<0.05),D组与B、C组剪切强度差异无统计学意义(P>0.05).结论 光固化复合树脂粘接剂可获得最大的剪切强度,树脂改良型光固化玻璃离子粘接剂对金属托槽与烤瓷瓷面的粘接效果欠佳.