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目的 利用新型的脱细胞-交联技术制备脱细胞脑组织支架,为脑损伤修复提供一种实用性支架材料.方法 8只健康SD成年大鼠皮层脑组织,完全随机法选取2只用于正常脑基质成分免疫组织化学染色,其余6只经过脱细胞及交联处理,初步制成脱细胞脑组织基质修复支架;光镜及电镜观察支架空间构型,了解支架交联前后失质量率的改变;免疫组织化学对比观察正常脑组织和支架材料中纤维粘连蛋白(FN)、细胞外基质层粘连蛋白(LN)和Ⅲ型胶原(ColⅢ)的含量和分布情况.结果 大鼠皮层脑组织经脱细胞处理后,形态上具有高度仿生的三维立体孔洞结构,孔壁较薄(厚度约2μm),孔径相近(平均约50~200 μm),孔隙率约为85

作者:龚瑾;王辉;石德金;秦峰;叶卓鹏;李文胜;郭英

来源:中华生物医学工程杂志 2010 年 16卷 6期

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作者:
龚瑾;王辉;石德金;秦峰;叶卓鹏;李文胜;郭英
来源:
中华生物医学工程杂志 2010 年 16卷 6期
标签:
组织支架 纤维粘连蛋白 层粘连蛋白 Ⅲ型胶原 交联 Tissue scaffolds Fibronectin Laminin Collagen type Ⅲ Crosslinking
目的 利用新型的脱细胞-交联技术制备脱细胞脑组织支架,为脑损伤修复提供一种实用性支架材料.方法 8只健康SD成年大鼠皮层脑组织,完全随机法选取2只用于正常脑基质成分免疫组织化学染色,其余6只经过脱细胞及交联处理,初步制成脱细胞脑组织基质修复支架;光镜及电镜观察支架空间构型,了解支架交联前后失质量率的改变;免疫组织化学对比观察正常脑组织和支架材料中纤维粘连蛋白(FN)、细胞外基质层粘连蛋白(LN)和Ⅲ型胶原(ColⅢ)的含量和分布情况.结果 大鼠皮层脑组织经脱细胞处理后,形态上具有高度仿生的三维立体孔洞结构,孔壁较薄(厚度约2μm),孔径相近(平均约50~200 μm),孔隙率约为85