目的:评估半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效.方法:纳入选取2022年1月-2022年3月就诊于笔者医院的40例下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变患者(共40颗患牙),以随机数字表法分为两组.对照组单纯行龈下刮治和根面平整术(Subgingival scaling and root planing,SRP),试验组在对照组治疗基础上,行SRP前后均使用980 nm半导体激光行袋内照射.以超声龈上洁治术后1周为基线,比较两组治疗后即刻疼痛程度,治疗后8周、12周、24周的牙周临床指标[牙周袋探诊深度(Pocket depth,PD)、出血指数(Bleeding index,BI)、临床牙周附着丧失(Clinical attachment loss,CAL)、牙周袋水平探诊深度(Horizontal probing depth,HPD)]及术前和术后24周影像学指标[水平骨丧失(Bone loss in the horizontal direction,BL-H)、垂直骨丧失(Bone loss in the vertical direction,BL-V)].结果:治疗后即刻试验组疼痛评分低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05).与基线相比,两组治疗后8周、12周、24周各项牙周临床指标和影像学指标显著改善.两组患者在治疗后8周、12周、24周BI和PD水平均低于基线水平,差异有统计学意义(P<0.05);试验组PD在治疗后12周、24周低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后8周、12周、24周两组HPD均显著改善,

作者：迪丽娜尔·艾尔肯；马乐；古丽努尔·阿吾提

来源：中国美容医学 2023 年 32卷 4期