目的:检测硅藻土基纳米复相基底瓷与不同饰面瓷的结合强度,观察结合界面的微观结构并分析元素分布,探讨结合界面的匹配性.方法:采用热膨胀仪检测硅藻土纳米复相基底瓷的热膨胀系数,在基底瓷上分别烧结氧化铝饰面瓷(A组)、钛瓷饰面瓷(B组)及E-max饰面瓷(C组),检测基底瓷与饰面瓷的剪切强度,扫描电镜(SEM)及能谱仪(EDS)观察结合界面的显微结构及元素分布.采用SPSS 17.0软件包对数据进行单因素方差分析.结果:硅藻土基纳米复相基底瓷在25～500℃之间的热膨胀系数值为8.85×10-6 K-1.硅藻土基底瓷与C组剪切强度最佳,C组与A组间及C组与B组之间相比有显著差异(P＜0.05).SEM及EDS发现,C组结合界面紧密,界线不清晰,无明显间隙,界面两侧元素存在渗透.结论:硅藻土基纳米复相基底瓷与E-max饰面瓷具有较好的剪切强度,两者间匹配性较好.
作者：陆小丽；高美琴；程玉叶；章非敏
来源：上海口腔医学 2015 年 24卷 2期
